威斯尼斯人7982.com

  • Fan-in (FIWLP)
  • WLCSP

    (Bumping, Repassivation, RDL)
  • eWLCSP

    (encapsulated WLCSP)
  • Fan-out (FOWLP)
  • eWLB

    (embedded wafer level BGA)
  • 2.5D and 3D SiP eWLB

  • Integrated Passive Devices
  • IPD

  • Through Silicon Via
  • TSV for CIS

  • TSV for 3D IC

澳门威尼斯人赌场大小

技术优势

具有完好的3D TSV封装技术开发取量产才能

正在晶圆上集成的无源IPD器件,更轻浮短小且机能更优秀
WLCSP产物出货量已凌驾360亿颗
FOWLP产物出货量已凌驾17亿颗


  • FOWLP SiP
  • Laminate FC SiP
  • Laminate FC + WB SiP
  • SiP Modules
  • Leadframe WB SiP
  • Laminate Stack Die WB SiP

技术优势

射频模组封装测试出货量位居环球前线
具有超薄被动元件及多颗异质芯片的高精度外面揭装
针对庞大高密度揭装外面的先辈塑封手艺

包罗溅射EMI电磁屏障层在内的自动化造程等齐工艺生产能力
供应从晶圆到体系模组的一站式封装测试效劳

  • fcCuBE
  • fcFBGA
  • fcBGA
  • Bare die fcPoP
  • (flip chip package-on-package)

  • Molded Laser fcPoP
  • (flip chip package-on-package)

  • flip chip on Leadframe
  • (FCOL)

  • fcMIS
  • (flip chip on Molded interconnect System)

技术优势

fcCuBE作为奇特的倒装芯片封装专利技术,正在提拔机能的同时,有效地低落封装本钱
针对高速网络、下机能盘算和消费类芯片市场,我们供应完好的fcBGA封装解决方案
先辈PoP封装手艺可有用收缩内存芯片和逻辑芯片之间的互联,进步运算速度并低落功耗
基于引线框或MIS和铜凸块的FCOL专利倒装封装手艺供应优秀的导热导电机能

引线基板封装

  • PBGA
  • FBGA
  • (Side by Side,Stached Die)

  • Package-on-Package
  • MEMS
  • Memory Card
  • LGA
1077.com

技术优势

具有量产种种超薄封装体的焊线封装手艺才能

供应包孕PBGA在内的齐系列BGA封装测试效劳
PBGA-H手艺经由过程集成单个散热片或正在热压塑封制程中贴装整张金属片

使得封装体散热才能明显提拔

接纳开创性的芯片侧装手艺,扩大了MEMS产物的运用

引线框架封装

  • Discrete Packages:TO,SOD,FBP
  • Flip Chip on Leadframe(FCOL)
  • DIP
  • SOP
  • SOT
  • DFN
  • QFP
  • QFN-mr
  • QFN-dr
  • QFN
威斯尼斯人7983.com

技术优势

品种完全普遍运用的种种运用的QFN封装

QFNs-st手艺可供应多排引脚以实现更多的I/O互联-威斯尼斯人7983.com
引线框倒装手艺供应综合机能

MIS的长处

超小、超薄的加工工艺使得产物越发微型化
优秀的射频、导电性、导热性及可靠性
经由过程邃密布线,实现更高的I/O引脚数
可应用于倒装、体系级封装等种种封装情势
自2010年以来,基于MIS基板手艺的封装产物出货量已凌驾10亿颗
联络我们 |   |  法律声明

-澳门威尼斯人赌场大小 联络我们 -澳门威尼斯人赌场大小 -澳门威尼斯人赌场大小 法律声明 -澳门威尼斯人赌场大小

版权所有@江苏少电科技股份有限公司 保存一切权利 

版权所有@江苏少电科技股份有限公司
保存一切权利

存眷少电科技
微疑民众号