一站式效劳

先辈的封装测试才能带来立异的解决方案

封装
涵盖从分立器件、打线和倒装封装到先辈圆片级封装(WLP)、
Package-on-Package(PoP)和体系级封装(SiP)的解决方案
应用于SiP的先辈基板、高端包启、高密度SMT和电磁屏障工艺
正在中国、韩国和新加坡的规模化生产布局
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