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圆片凸块
雄厚的圆片凸块品种和工艺履历——电镀、共晶、SnPb、下铅、无铅和铜柱凸块
通线圆片凸块效劳:再钝化层和再布线层(RDL)能够供应BCB和Polyimide电介质挑选
最低0.35mm球间距(阵列凸块和边沿凸块)的高密度凸块
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